某半导体封测上市公司

芯片封装车间的装片、焊线和塑封三个工艺环节的物料配送。包含芯片弹夹箱,银浆,键合丝,塑封料等物料的配送。车间为无尘车 间,机台非常多,其中键合机有400多台,人工配送时非常难找到机台位置,经常会出现走错机台后折返再送到正确机台的情况。无 尘车间工人穿着无尘服,工作强度大,效率低。亟需导入ARM,通过FMS调度系统和车间MES系统结合,实现物料精准配送,降低人 工劳动强度,同时降低物料配送出错率。
面临挑战
无尘车间,设备机台多,共500多台设备需要送料,通 道窄小;
车间机台多,需要实现精准配送,对配送错误0容忍;
配料储位做取料提示,防止人工取料出错;
车间有较多悬空凸出物体,需要避免碰撞;
键合后物料需要减震处理;
面临挑战
解决方案
yd12300云顶线路使用型号Oasis300UL+定制智能料架AMR,由FMS融合 工厂的MES和WMS系统,产线缺料后,人工在仓库备料后放到AMR上 后,通过扫描AMR料架上的储位码将物料和储位绑定。完成备料后AMR 自动将物料送到对应的需料机台,对应指示灯亮起,人工扫码取料后 AMR自动运行到下一个需料机台,直到送完所有物料后AMR回到仓库 待命点。
硬件:5台Oasis300UL+定制智能料架、1台服务器、1套网络方案;
软件:Matrix部署软件、FMS多机调度系统、中控系统。
项目成效
减员增效
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产线5S提升
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自动化布局
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